














| 제품 이름 | 재료 | 재료 | 제조 | Surface | 기능 | 권한 부여 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 전류 전달 펀치 부품 | 구리 E-Cu | CW004A | 후속 네트워크 | 빈 | 전력선 | ISO 9001 |
| 접점 펀칭 부품 | Cu-OFE | CW009A | 정밀 펀칭 | 은도금 | 연락처 | REACH |
| 기계식 구리 부품 | CuZn30 | CW505L | 펀칭 | 통조림 | 연결 | RoHS |
| 스프링 접점 스탬프 부품 | CuSn6 | CW452K | 미세 블랭킹 | 빈 | 연락처 스프링 | ISO 9001 |
| Parameter | 일반적인 산업 특성 |
|---|---|
| 재료 | Cu-ETP(CW004A), Cu-OFE(CW008A), CuNiSi, CuSn |
| 두께 범위 | 0.2 - 1.5mm(접점/스프링에 따라 다름) |
| 기능 영역 | 현지에서 평면/엠보싱/광택 가능 |
| 코팅 | Sn, Ni, Ag, Au(국부적 또는 전체 표면) |
| 엣지 요구 사항 | 접촉 영역에 따라 버 위치/디버링 위치 정의 |
| 프로세스 로직 | 스트립 상품, 후속 합성, 필요한 경우 릴 투 릴 |
| Parameter | 일반적인 산업 특성 |
|---|---|
| 재료 | Cu-ETP(CW004A), Cu-DHP(CW024A) |
| 두께 범위 | 1,0 - 3,0 mm |
| 구멍/슬롯 형상 | 조립 및 연면 거리 관련 |
| 평탄도 | 기능별(접촉 패드/절연 패키지) |
| Surface | 블랭크, 주석 도금, 니켈 도금(부식/접촉 요구 사항) |
| 추가 작업 | 카운터싱크, 엠보싱, 스레드 몰딩(용도에 따라 다름) |
| Parameter | 일반적인 산업 특성 |
|---|---|
| 재료 | CuSn, CuNiSi, Cu-ETP(변형 정도에 따라 조정) |
| 두께 범위 | 0,3 - 2,5 mm |
| 벤딩 디자인 | 소재 및 방향에 따라 다름(균열/구김 방지) |
| 각도 허용 오차 | 프로세스 및 지오메트리에 따라 |
| 스프링백 | 구리 합금과 명확하게 관련이 있습니다. |
| 도구 개념 | 벤딩 스테이션이 있는 프로그레시브 시스템 |
| Parameter | 일반적인 산업 특성 |
|---|---|
| 재료 | Cu-ETP, CuSn, CuNiSi |
| 두께 범위 | 0,2 - 2,0 mm |
| 엠보싱 지오메트리 | 위치 및 높이 중요(접촉/거리/강성) |
| 표면 요구 사항 | 기능 영역 관련(예: 접점) |
| 프로세스 창 | 큰 엠보싱 표면의 힘과 마모에 중요한 요소 |
| 테스트 특성 | 엠보싱 높이 / 위치 / 반복성 |
| Parameter | 일반적인 산업 특성 |
|---|---|
| 재료 | Cu-ETP, CuSn |
| 두께 범위 | 0,2 - 0,8 mm |
| 중요한 지오메트리 | 웹 너비, 반경, 구멍 간격(디자인 정의) |
| 엣지 상태 | 기능에 따른 낮은 버/정의된 버 위치 |
| 프로세스 관리 | 벨트 펀칭, 높은 스트로크 속도, 좁은 공구 간극 |
| 품질 검사 | 광학/2D 측정, 위치 관련 기능 확인 |
| Parameter | 일반적인 산업 특성 |
|---|---|
| 구조 | 구리 층 + 절연 층(예: 호일/압착 소재, 용도에 따라 다름) |
| 총 두께 | 0.6 - 3.0mm(패키지에 따라 다름) |
| 절연 요구 사항 | 전압 및 환경에 따라 달라짐 |
| 엣지 요구 사항 | 노출된 사다리 가장자리와 절연된 가장자리 영역 비교 |
| 포지셔닝 | 등록/참조 홀 시스템 관련 |
| 애플리케이션 | 전원 모듈, 배터리 연결, 컴팩트한 전원 분배 |