














| Όνομα προϊόντος | Υλικό | Υλικό | Κατασκευή | Επιφάνεια | Λειτουργία | Εξουσιοδότηση |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Τρέχον διάτρητο τμήμα | Χαλκός E-Cu | CW004A | Δίκτυο παρακολούθησης | κενό | Γραμμή ρεύματος | ISO 9001 |
| Επαφή διάτρητο μέρος | Cu-OFE | CW009A | Διάτρηση ακριβείας | επάργυρο | Επικοινωνία με το | REACH |
| Μηχανικό τμήμα χαλκού | CuZn30 | CW505L | Punching | Κονσέρβες | Σύνδεση | RoHS |
| Σφραγισμένο τμήμα επαφής ελατηρίου | CuSn6 | CW452K | Λεπτή σφράγιση | κενό | Ελατήριο επαφής | ISO 9001 |
| Parameter | Τυπικά βιομηχανικά χαρακτηριστικά |
|---|---|
| Υλικό | Cu-ETP (CW004A), Cu-OFE (CW008A), CuNiSi, CuSn |
| Εύρος πάχους | 0,2 - 1,5 mm (ανάλογα με την επαφή/το ελατήριο) |
| Λειτουργικοί τομείς | επίπεδο / ανάγλυφο / γυαλισμένο τοπικά δυνατό |
| Επίστρωση | Sn, Ni, Ag, Au (τοπικά ή σε ολόκληρη την επιφάνεια) |
| Απαίτηση ακμής | Καθορισμένη θέση γρεζιού / απογρέμνισμα ανάλογα με τη ζώνη επαφής |
| Λογική διαδικασίας | Είδη απογύμνωσης, συνέχεια σύνθετων υλικών, από μπομπίνα σε μπομπίνα, εάν είναι απαραίτητο |
| Parameter | Τυπικά βιομηχανικά χαρακτηριστικά |
|---|---|
| Υλικό | Cu-ETP (CW004A), Cu-DHP (CW024A) |
| Εύρος πάχους | 1,0 - 3,0 mm |
| Γεωμετρίες οπών/θυρίδων | σχετικές με τη συναρμολόγηση και την απόσταση ερπυσμού |
| Επιπεδότητα | Εξαρτάται από τη λειτουργία (επιφάνεια επαφής/συσκευασία μόνωσης) |
| Επιφάνεια | κενό, κασσιτερωμένο, επινικελωμένο (απαίτηση διάβρωσης/επαφής) |
| Πρόσθετες λειτουργίες | Κοπή, ανάγλυφο, χύτευση νήματος (ανάλογα με την εφαρμογή) |
| Parameter | Τυπικά βιομηχανικά χαρακτηριστικά |
|---|---|
| Υλικό | CuSn, CuNiSi, Cu-ETP (προσαρμοσμένο στο βαθμό παραμόρφωσης) |
| Εύρος πάχους | 0,3 - 2,5 mm |
| Σχεδιασμός κάμψης | Εξαρτάται από το υλικό και την κατεύθυνση (πρόληψη ρωγμών/ρηγμών) |
| Ανοχή γωνίας | ανάλογα με τη διαδικασία και τη γεωμετρία |
| Springback | σαφώς σχετικό με κράματα Cu |
| Έννοια εργαλείου | Προοδευτικό σύστημα με σταθμούς κάμψης |
| Parameter | Τυπικά βιομηχανικά χαρακτηριστικά |
|---|---|
| Υλικό | Cu-ETP, CuSn, CuNiSi |
| Εύρος πάχους | 0,2 - 2,0 mm |
| Γεωμετρία ανάγλυφου | κρίσιμη για τη θέση και το ύψος (επαφή/απόσταση/καμψία) |
| Απαίτηση επιφάνειας | Λειτουργική περιοχή (π.χ. σημεία επαφής) |
| Παράθυρο διαδικασίας | κρίσιμη δύναμη και φθορά για μεγαλύτερες ανάγλυφες επιφάνειες |
| Χαρακτηριστικό δοκιμής | Ύψος ανάγλυφου / θέση / επαναληψιμότητα |
| Parameter | Τυπικά βιομηχανικά χαρακτηριστικά |
|---|---|
| Υλικό | Cu-ETP, CuSn |
| Εύρος πάχους | 0,2 - 0,8 mm |
| Κρίσιμες γεωμετρίες | Πλάτη ιστού, ακτίνες, αποστάσεις οπών (που καθορίζουν το σχεδιασμό) |
| Κατάσταση ακμής | Χαμηλό γρέζι/καθορισμένη θέση γρέζου ανάλογα με τη λειτουργία |
| Διαχείριση διαδικασιών | Διάτρηση με ιμάντα, υψηλοί ρυθμοί διαδρομής, στενή απόσταση εργαλείου |
| Επιθεώρηση ποιότητας | Οπτική/2D μέτρηση, έλεγχος χαρακτηριστικών που σχετίζονται με τη θέση |
| Parameter | Τυπικά βιομηχανικά χαρακτηριστικά |
|---|---|
| Δομή | Στρώμα(-α) Cu + στρώμα μόνωσης (π.χ. φύλλο/πιεσμένο υλικό, ανάλογα με την εφαρμογή) |
| Συνολικό πάχος | 0,6 - 3,0 mm (ανάλογα με τη συσκευασία) |
| Απαίτηση μόνωσης | Τάση και εξαρτώμενη από το περιβάλλον |
| Απαίτηση ακμής | Εκτεθειμένα άκρα σκάλας έναντι μονωμένων ζωνών άκρων |
| Τοποθέτηση | Συστήματα εγγραφής/αναφοράς σχετικών οπών |
| Εφαρμογή | Μονάδες ισχύος, σύνδεση μπαταρίας, συμπαγής διανομή ισχύος |