














| 商品名 | 素材 | 素材 | 製造業 | 表面 | 機能 | 認可 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 通電パンチ部品 | 銅 E-Cu | CW004A | フォローオン・コンポジット | ブランク | 電力線 | ISO 9001 |
| コンタクトパンチ部分 | 銅-OFE | CW009A | 精密パンチング | 銀メッキ | 連絡先 | リーチ |
| 銅製機械部品 | CuZn30 | CW505L | パンチング | 缶詰 | 接続 | RoHS |
| スプリング接触プレス部品 | CuSn6 | CW452K | ファインブランキング | ブランク | コンタクト・スプリング | ISO 9001 |
| Parameter | 代表的な産業特性 |
|---|---|
| 素材 | Cu-ETP(CW004A)、Cu-OFE(CW008A)、CuNiSi、CuSn |
| 厚さ範囲 | 0.2~1.5mm(コンタクト/スプリングによる) |
| 機能分野 | フラット/エンボス加工/ポリッシュ加工が可能。 |
| コーティング | Sn、Ni、Ag、Au(局所的または表面全体) |
| エッジ要件 | バリ位置の定義/接触ゾーンに応じたバリ取り |
| プロセス・ロジック | ストリップ製品、フォローオンコンポジット、必要に応じてリールトゥリール |
| Parameter | 代表的な産業特性 |
|---|---|
| 素材 | Cu-ETP(CW004A)、Cu-DHP(CW024A) |
| 厚さ範囲 | 1,0 - 3,0 mm |
| 穴/スロット形状 | 組み立てと沿面距離の関係 |
| 平坦性 | 機能依存(コンタクトパッド/絶縁パッケージ) |
| 表面 | ブランク、錫メッキ、ニッケルメッキ(腐食/接触要件) |
| 追加オペレーション | カウンターシンキング、エンボス、スレッドモールディング(用途による) |
| Parameter | 代表的な産業特性 |
|---|---|
| 素材 | CuSn、CuNiSi、Cu-ETP(変形の程度に合わせる) |
| 厚さ範囲 | 0,3 - 2,5 mm |
| 曲げ設計 | 材質と方向による(亀裂/しわ防止) |
| 角度公差 | 工程と形状による |
| スプリングバック | 明らかにCu合金に関連する |
| ツールコンセプト | ベンディング・ステーション付きプログレッシブ・システム |
| Parameter | 代表的な産業特性 |
|---|---|
| 素材 | Cu-ETP、CuSn、CuNiSi |
| 厚さ範囲 | 0,2 - 2,0 mm |
| エンボス形状 | 位置と高さが重要(接触/距離/剛性) |
| 表面要件 | 機能エリア関連(コンタクトポイントなど) |
| プロセスウィンドウ | 大きなエンボス加工面では、力と摩耗が重要 |
| テスト特性 | エンボスの高さ/位置/繰り返し精度 |
| Parameter | 代表的な産業特性 |
|---|---|
| 素材 | Cu-ETP、CuSn |
| 厚さ範囲 | 0,2 - 0,8 mm |
| クリティカル・ジオメトリー | ウェブ幅、半径、穴の間隔(デザイン定義) |
| エッジステータス | 機能により、低バリ/バリ位置が定義される |
| プロセス管理 | ベルトパンチ、高ストロークレート、タイトなツールクリアランス |
| 品質検査 | 光学/2D測定、位置関連機能チェック |
| Parameter | 代表的な産業特性 |
|---|---|
| 構造 | Cu層+絶縁層(用途に応じて箔/プレス材など |
| 総厚 | 0.6~3.0mm(パッケージによる) |
| 断熱要件 | 電圧および環境に依存 |
| エッジ要件 | 露出したラダー・エッジと絶縁されたエッジ・ゾーン |
| ポジショニング | 登録・参照ホールシステム関連 |
| 申し込み | パワーモジュール、バッテリー接続、コンパクトな配電 |