














| Nome del prodotto | Materiale | Materiale | Produzione | Superficie | Funzione | Autorizzazione |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Parte punzonata portatrice di corrente | Rame E-Cu | CW004A | Composito successivo | vuoto | Linea elettrica | ISO 9001 |
| Parte punzonata a contatto | Cu-OFE | CW009A | Punzonatura di precisione | argentato | Contattare | RAGGIUNGERE |
| Parte meccanica in rame | CuZn30 | CW505L | Punzonatura | In scatola | Connessione | RoHS |
| Parte stampata con contatto a molla | CuSn6 | CW452K | Tranciatura fine | vuoto | Molla di contatto | ISO 9001 |
| Parameter | Caratteristiche industriali tipiche |
|---|---|
| Materiale | Cu-ETP (CW004A), Cu-OFE (CW008A), CuNiSi, CuSn |
| Gamma di spessori | 0,2 - 1,5 mm (a seconda del contatto/molla) |
| Aree funzionali | piatto / goffrato / lucidato localmente possibile |
| Rivestimento | Sn, Ni, Ag, Au (localmente o sull'intera superficie) |
| Requisiti del bordo | Posizione della bava definita / sbavatura a seconda della zona di contatto |
| Logica di processo | Striscia di prodotti, composito successivo, bobina a bobina se necessario |
| Parameter | Caratteristiche industriali tipiche |
|---|---|
| Materiale | Cu-ETP (CW004A), Cu-DHP (CW024A) |
| Gamma di spessori | 1,0 - 3,0 mm |
| Geometrie dei fori/scanalature | rilevanti per il montaggio e la distanza di dispersione |
| Piattezza | Dipendente dalla funzione (pad di contatto/pacchetto di isolamento) |
| Superficie | grezzo, stagnato, nichelato (requisiti di corrosione/contatto) |
| Operazioni aggiuntive | Svasatura, goffratura, filettatura (a seconda dell'applicazione) |
| Parameter | Caratteristiche industriali tipiche |
|---|---|
| Materiale | CuSn, CuNiSi, Cu-ETP (adattato al grado di deformazione) |
| Gamma di spessori | 0,3 - 2,5 mm |
| Design di piegatura | A seconda del materiale e della direzione (prevenzione di crepe/incrinature) |
| Winkeltoleranz | a seconda del processo e della geometria |
| Ritorno a molla | chiaramente rilevanti per le leghe di Cu |
| Concetto di strumento | Sistema progressivo con stazioni di piegatura |
| Parameter | Caratteristiche industriali tipiche |
|---|---|
| Materiale | Cu-ETP, CuSn, CuNiSi |
| Gamma di spessori | 0,2 - 2,0 mm |
| Geometria della goffratura | critici per la posizione e l'altezza (contatto/distanza/rigidità) |
| Requisiti di superficie | Area funzionale (ad es. punti di contatto) |
| Finestra di processo | critica per la forza e l'usura per le superfici di goffratura più grandi |
| Caratteristica del test | Altezza di goffratura / posizione / ripetibilità |
| Parameter | Caratteristiche industriali tipiche |
|---|---|
| Materiale | Cu-ETP, CuSn |
| Gamma di spessori | 0,2 - 0,8 mm |
| Geometrie critiche | Larghezze, raggi e spaziatura dei fori del nastro (che definiscono il design) |
| Stato del bordo | Posizione di sbavatura bassa/definita a seconda della funzione |
| Gestione dei processi | Punzonatura a nastro, velocità di corsa elevate, spazio ridotto per l'utensile |
| Ispezione di qualità | Misurazione ottica/2D, controllo delle caratteristiche di posizione |
| Parameter | Caratteristiche industriali tipiche |
|---|---|
| Struttura | Strato/i di Cu + strato isolante (ad es. foglio/materiale pressato, a seconda dell'applicazione) |
| Spessore totale | 0,6 - 3,0 mm (a seconda della confezione) |
| Requisiti di isolamento | Dipendente dalla tensione e dall'ambiente |
| Requisiti del bordo | Bordi della scala esposti e zone con bordi isolati |
| Posizionamento | Sistemi di registrazione/foratura di riferimento rilevanti |
| Applicazione | Moduli di potenza, collegamento alla batteria, distribuzione di potenza compatta |